INSPECTING A WAFER AND/OR PREDICTING ONE OR MORE CHARACTERISTICS OF A DEVICE BEING FORMED ON A WAFER

Methods for inspecting a wafer and/or predicting one or more characteristics of a device being formed on a wafer are provided. One method includes acquiring images for multiple die printed on a wafer, each of which is printed by performing a double patterning lithography process on the wafer and which include two or more die printed at nominal values of overlay for the double patterning lithography process and one or more die printed at modulated values of the overlay; comparing the images acquired for the multiple die printed at the nominal values to the images acquired for the multiple die printed at the modulated values; and detecting defects in the multiple die printed at the modulated values based on results of the comparing step. L'invention concerne des procédés de contrôle d'une tranche et / ou de prédiction d'une ou plusieurs caractéristiques d'un dispositif en cours de formation sur une tranche. Un des procédés comprend les étapes consistant à acquérir des images de puces multiples imprimées sur une tranche, chacune de celles-ci étant imprimée en effectuant un processus de lithographie à double tracé sur la tranche, et comprenant au moins deux puces imprimées à des valeurs nominales de recouvrement pour le processus de lithographie à double tracé et une ou plusieurs puces imprimées à des valeurs modulées du recouvrement ; à comparer les images acquises pour les puces multiples imprimées aux valeurs nominales avec les images acquises pour les puces multiples imprimées aux valeurs modulées ; et à détecter des défauts dans les puces multiples imprimées aux valeurs modulées en se basant sur les résultats de l'étape de comparaison.