STRENGTHENED LED PACKAGE AND METHOD THEREFOR

Crimping of an LED leadframe to a subassembly may stress the leadframe. Flat leadframes cannot accommodate these stresses. Strain relief sections are added to the flat leadframe to accommodate crimping or other stresses on the leadframe. Strain relief sections are created in the leadframe in the for...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TAN, SU PING, GOH, CHIOU BEE, ISHIKAWA, TOMONARI, SOONG, CHEE WENG
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Crimping of an LED leadframe to a subassembly may stress the leadframe. Flat leadframes cannot accommodate these stresses. Strain relief sections are added to the flat leadframe to accommodate crimping or other stresses on the leadframe. Strain relief sections are created in the leadframe in the form or openings, notches or bulges. The strain relief sections may be symmetric or asymmetric. Le sertissage d'un cadre principal de DEL sur un sous-ensemble peut contraindre le cadre principal. Des cadres principaux plats ne peuvent pas supporter ces contraintes. Des sections de soulagement d'allongement sont ajoutées au cadre principal plat pour supporter un sertissage ou d'autres contraintes sur le cadre principal. Des sections de soulagement d'allongement de cadre principal sont créées sous la forme d'ouvertures, d'encoches ou de bosses. Les sections de soulagement d'allongement peuvent être symétriques ou asymétriques.