MAGNETICALLY SEALED WAFER PLATING JIG SYSTEM AND METHOD

A wafer plating jig system comprising an electrically insulating wafer plating jig base having a plurality of overlapping cavities of different depths, each cavity configured to receive a semiconductor wafer of a different size and an electrically conductive cover plate comprising an open center surrounded by a support, the cover plate comprising an electrical conductor surrounding the open center and with at least one of the overlapping cavities of the wafer plating jig base. La présente invention concerne un système de gabarit de revêtement métallique de tranche comprenant une base de gabarit de revêtement métallique de tranche électriquement isolante comportant une pluralité de cavités se chevauchant de différentes profondeurs, chaque cavité étant conçue pour recevoir une tranche de semi-conducteur d'une taille différente ainsi qu'une plaque de recouvrement électriquement conductrice comprenant un centre ouvert entouré par un support, la plaque de recouvrement comprenant un conducteur électrique entourant le centre ouvert et au moins l'une des cavités se chevauchant de la base de gabarit de revêtement métallique de tranche.