ENDPOINTING FOR FOCUSED ION BEAM PROCESSING
To expose a desired feature, focused ion beam milling of thin slices from a cross section alternate with forming a scanning electron image of each newly exposed cross section. Milling is stopped when automatic analysis of an electron beam image of the newly exposed cross section shows that a predete...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | To expose a desired feature, focused ion beam milling of thin slices from a cross section alternate with forming a scanning electron image of each newly exposed cross section. Milling is stopped when automatic analysis of an electron beam image of the newly exposed cross section shows that a predetermined criterion is met.
Pour exposer un dispositif voulu, on réalise un usinage par faisceau ionique focalisé de couches minces à partir d'une coupe transversale, en faisant alterner cet usinage avec la formation d'une image électronique à balayage de chaque coupe transversale nouvellement exposée. L'usinage est arrêté quand l'analyse automatique d'une image électronique à balayage de la coupe transversale nouvellement exposée montre qu'un critère prédéterminé est satisfait. |
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