METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

This method for producing semiconductor device has the steps of: preparing a semiconductor wafer (40); positioning an adhesive (20) at a predetermined locations on the semiconductor wafer (40); dividing the semiconductor wafer (40) into individual semiconductor chips (30) through cutting by dicing; preparing a substrate (10), mounting the semiconductor chips (30) onto the substrate (10) through the adhesive (20); and precuring the adhesive (20). Precuring of the adhesive is carried out prior to positioning of the adhesive, or subsequent to positioning of the adhesive. Precuring of the adhesive is carried out prior to the cutting by dicing. La présente invention concerne un procédé de production de dispositif à semi-conducteur. Ledit procédé de production de dispositif à semi-conducteur comprend les étapes suivantes : la préparation d'une tranche à semi-conducteur (40) ; le positionnement d'un adhésif (20) à des emplacements prédéterminés sur la tranche à semi-conducteur (40) ; la division de la tranche à semi-conducteur (40) en puces à semi-conducteur (30) individuelles par découpage en dé ; la préparation d'un substrat (10), le montage des puces à semi-conducteur (30) sur le substrat (10) par l'intermédiaire de l'adhésif (20) ; et la pré-cuisson de l'adhésif (20). La pré-cuisson de l'adhésif est réalisée avant le positionnement de l'adhésif, ou après le positionnement de l'adhésif. La pré-cuisson de l'adhésif est réalisée avant le découpage en dé.