INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING OFFSET VIAS

Integrated circuit packages comprise vias, each of which extends from a pad in communication with an integrated circuit on a semiconductor chip through insulating material overlying the semiconductor chip to an attachment surface facing a substrate. The portion of each via proximate the attachment surface is laterally offset from the portion proximate the pad from which it extends in a direction away from the centre of the semiconductor chip. Metallic material received in the vias mechanically and electrically interconnects the semiconductor chip to the substrate. La présente invention se rapporte à des boîtiers de circuit intégré qui comprennent des trous d'interconnexion, dont chacun s'étend depuis un plot de connexion en communication avec un circuit intégré sur une puce semi-conductrice à travers un matériau isolant qui recouvre la puce semi-conductrice jusqu'à une surface de fixation qui fait face à un substrat. La partie de chaque trou d'interconnexion se trouvant à proximité de la surface de fixation est décalée latéralement par rapport à la partie se trouvant à proximité du plot de connexion à partir duquel elle s'étend dans une direction loin du centre de la puce semi-conductrice. Un matériau métallique reçu dans les trous d'interconnexion interconnecte mécaniquement et électriquement la puce semi-conductrice au substrat.