SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND LAMINATED SHEET, PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME, AS WELL AS METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD
Provided is a surface-treated copper foil with which adhesion with a resin is good and transparency of the resin after the copper foil has been removed by etching is excellent. Also provided is a laminated sheet using the same. The surface-treated copper foil is obtained by performing roughing treat...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | Provided is a surface-treated copper foil with which adhesion with a resin is good and transparency of the resin after the copper foil has been removed by etching is excellent. Also provided is a laminated sheet using the same. The surface-treated copper foil is obtained by performing roughing treatment of at least one surface of the copper foil in order to form roughing particles such that the roughing particles at the roughed surface comprise per unit surface area at least 50 particles/µm2 of roughing particles having a major axis of 100 nm or less, and have a 60-degree glossiness of the MD at the roughed surface of 76 to 350%.
La présente invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface avec laquelle l'adhérence avec une résine est satisfaisante et la transparence de la résine une fois que la feuille de cuivre a été enlevée par gravure est excellente. La présente invention concerne en outre une plaque laminée utilisant celle-ci. Le feuille de cuivre traitée en surface est obtenue en effectuant un traitement rugosifiant d'au moins une surface de la feuille de cuivre afin de former des particules rugosifiantes de sorte que les particules rugosifiantes à la surface rugosifiée comprennent par unité de surface au moins 50 particules/µm2 de particules rugosifiantes ayant un grand axe de 100 nm ou moins, et aient une brillance à 60 degrés de MD à la surface rugosifiée de 76 à 350 %. |
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