METHOD FOR SPUTTERING FOR PROCESSES WITH A PRE-STABILIZED PLASMA

A method of depositing a layer of a material on a substrate is described. The method includes igniting a plasma of a sputter target for material deposition while the substrate is not exposed to the plasma, maintaining the plasma at least until exposure of the substrate to the plasma for deposition of the material on the substrate, exposing the substrate to the plasma by moving at least one of the plasma and the substrate, and depositing the material on the substrate, wherein the substrate is positioned for a static deposition process. (Fig. 1) L'invention concerne un procédé de dépôt d'une couche d'un matériau sur un substrat. Le procédé inclut l'ignition d'un plasma d'une cible de pulvérisation destinée au dépôt d'un matériau alors que le substrat n'est pas exposé au plasma, le maintien du plasma au moins jusqu'à l'exposition du substrat au plasma en vue du dépôt du matériau sur le substrat, l'exposition du substrat au plasma par déplacement d'au moins un parmi le plasma et le substrat, et le dépôt du matériau sur le substrat, le substrat étant positionné en vue d'un procédé de dépôt statique. (Fig. 1)