SOFT ERROR RESISTANT CIRCUITRY
An assembly includes an integrated circuit, a film layer disposed over the integrated circuit and having a thickness of at least 50 microns, and a thermal neutron absorber layer comprising at least 0,5% thermal neutron absorber, The thermal neutron absorber layer can be a glass layer or can include...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | An assembly includes an integrated circuit, a film layer disposed over the integrated circuit and having a thickness of at least 50 microns, and a thermal neutron absorber layer comprising at least 0,5% thermal neutron absorber, The thermal neutron absorber layer can be a glass layer or can include a molding compound.
L'invention concerne un système comprenant un circuit intégré, une couche de film disposée sur le circuit intégré et ayant une épaisseur d'au moins 50 microns, et une couche d'absorbeur de neutron thermique comprenant au moins 0,5 % d'absorbeur de neutron thermique. La couche d'absorbeur de neutron thermique peut être une couche de verre ou comprendre un composé de moulage. |
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