THERMAL DUCTING SYSTEM

A thermal ducting system for electronic equipment in an electronic equipment enclosure is provided. The thermal ducting system includes a top duct, a bottom duct spaced apart from the top duct, a side duct extending from the top duct to the bottom duct and along an intake side of the electronic equi...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FLEMING, JAMES, N, GOLDSBERRY, TIMOTHY, HIBNER, MAX, W, SHURHAY, MARK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A thermal ducting system for electronic equipment in an electronic equipment enclosure is provided. The thermal ducting system includes a top duct, a bottom duct spaced apart from the top duct, a side duct extending from the top duct to the bottom duct and along an intake side of the electronic equipment, and at least one baffle positioned in the side duct. L'invention concerne un système de conduction thermique pour un équipement électronique dans une enceinte d'équipement électronique. Le système de conduction thermique comprend un conduit supérieur, un conduit inférieur espacé du conduit supérieur, un conduit latéral s'étendant du conduit supérieur au conduit inférieur et le long d'un côté admission de l'équipement électronique, et au moins une chicane disposée dans le conduit latéral.