WAFER SCALE PACKAGING DIE WITH OFFSET REDISTRIBUTION LAYER CAPTURE PAD

A wafer scale packaging ("WSP") die having a redistribution layer ("RDL") with an RDL capture pad (41) that has an RDL pad central axis RR and a RDL pad outer peripheral edge (49) arranged about the RDL capture pad central axis RR and an under bump metal ("UBM") pad (60) positioned above the RDL capture pad. The UBM pad has a UBM pad central axis UU and a UBM pad outer peripheral edge (67) arranged around the UBM pad central axis UU. The UBM pad central axis UU is laterally offset from the RDL pad central axis RR. L'invention concerne une matrice d'encapsulation à l'échelle d'une tranche (WSP) comprenant une couche de redistribution (RDL) pourvue d'une pastille de capture de couche de redistribution (41) dotée d'un axe central (RR) et d'un bord périphérique externe (49) disposé autour de l'axe central (RR), et d'une pastille métallique sous-bosse (UBM) (60) située au-dessus de la pastille de capture de couche de redistribution. La pastille métallique sous bosse présente un axe central (UU) et un bord périphérique externe (67) disposé autour de l'axe central (UU). Cet axe central (UU) est décalé latéralement par rapport à l'axe central (RR) de pastille de couche de redistribution.