ELECTRICAL VIA HAVING MECHANICAL DAMPING

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Durchkontaktierung zwischen einem oder mehreren elektrischen oder elektronischen Bauelementen (10) und einer Leiterplatte (16). Zunächst erfolgt ein teil- oder vollflächiges Aufbringen einer leitfähigen Polymerschicht (42) auf Lötspitzen (46) von Anschlussdrähten (12). Mindestens ein elektrisches oder elektronisches Bauelement wird mit der Leiterplatte (16) im THT-Verfahren gefügt. Es wird mindestens eine Lötverbindung zwischen der Leiterplatte (16) und Anschlussdrähten (12) des mindestens einen elektrischen oder elektronischen Bauelementes (10) durch Selektivlötung oder eine Lotwelle (28) erzeugt. The invention relates to a method for producing an electrical via between one or more electrical or electronic components (10) and a circuit board (16). First, a conductive polymer layer (42) is applied to soldering tips (46) of connecting wires (12) over part of the surface or over the full surface thereof. At least one electrical or electronic component is joined to the circuit board (16) in a THT process. At least one solder connection is produced between the circuit board (16) and connecting wires (12) of the at least one electrical or electronic component (10) by means of selective soldering or a solder wave (28). L'invention concerne un procédé de réalisation d'une liaison électrique par trou métallisé entre un ou plusieurs composants électriques ou électroniques (10) et un circuit imprimé (16). En premier lieu, une couche de polymère conducteur (42) est déposée sur tout ou partie de la surface de picots à souder (46) de connexions (12). Au moins un composant électrique ou électronique est monté sur le circuit imprimé (16) par la technique des trous métallisés. Au moins un assemblage soudé est réalisé entre le circuit imprimé (16) et les connexions (12) du ou des composants électriques ou électroniques (10) par soudage sélectif ou à la vague (28).