MEMS MICROPHONE ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING THE MEMS MICROPHONE ASSEMBLY
The present invention concerns a MEMS microphone assembly (1) comprising a MEMS transducer element (2) comprising a MEMS die (3), a back plate (4) and a diaphragm (5) displaceable in relation to the back plate (4), and a sound inlet (16) for acoustically coupling the MEMS transducer element (2) to t...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention concerns a MEMS microphone assembly (1) comprising a MEMS transducer element (2) comprising a MEMS die (3), a back plate (4) and a diaphragm (5) displaceable in relation to the back plate (4), and a sound inlet (16) for acoustically coupling the MEMS transducer element (2) to the exterior of the MEMS microphone assembly (1), wherein the MEMS die (3) comprises an indentation (17) that forms at least a part of the sound inlet (16). Further, the present invention concerns a method of manufacturing said MEMS microphone assembly (1).
La présente invention concerne un ensemble microphone de système micro-électro-mécanique (MEMS) (1) comprenant un élément de transducteur de MEMS (2) comprenant une puce de MEMS (3), une plaque arrière (4) et une membrane (5) apte à être déplacée par rapport à la plaque arrière (4), et une entrée de son (16) pour coupler de manière acoustique l'élément de transducteur de MEMS (2) à l'extérieur de l'ensemble microphone de MEMS (1), la puce de MEMS (3) comprenant une indentation (17) qui forme au moins une partie de l'entrée de son (16). En outre, la présente invention concerne un procédé de fabrication dudit ensemble microphone de MEMS (1). |
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