SOLDER MATERIAL, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND USE THEREOF TO JOIN METAL SUBSTRATES WITHOUT PRESSURE

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Silberlot-Paste und eine kupferhaltige Silberlot-Paste, die zum drucklosen Fügen metallischer oder metallisierter Substrate, insbesondere von Kupfersubstraten, bei niedrigen Temperaturen eingesetzt werden kann. Das erfindungsgemäße Silberlot beinhaltet einen metall-organischen Silberkomplex als Precursor, der erst beim Erhitzen Silbernanopartikel bildet und beim weiteren Erhitzen eine Silber-metallisch schmelzflüssige Phase über einen Temperaturbereich von 20 bis 40 Einheiten ausbildet, die als Prozessfenster zum Fügen bereits ab 150°C, vorzugsweise ab etwa 200°C, genutzt werden kann. The invention relates to a silver solder paste and to a silver solder paste containing copper, which can be used to join metal or metallized substrates, in particular copper substrates, without pressure at low temperatures. The silver solder according to the invention contains metal-organic silver complex as a precursor, which forms silver nanoparticles only upon being heated and which forms a silver-metal molten phase over a temperature range from 20 to 40 units upon being heated further, which silver-metal molten phase can be used as a process window for joining already starting at 150°C, preferably starting at approximately 200°C. La présente invention concerne une pâte de brasure à l'argent et une pâte de brasure à l'argent contenant du cuivre, apte à être utilisée à faibles températures pour l'assemblage sans pression de substrats métalliques ou métallisés, notamment de substrats en cuivre. La brasure à l'argent selon l'invention contient comme précurseur un complexe d'argent organo-métallique qui, au moment seulement du chauffage, forme des nanoparticules d'argent et qui, lors de la poursuite du chauffage, forme une phase fusible argent-métallique dans une plage de températures de 20 à 40 unités, cette phase pouvant être utilisée en tant que fenêtre de processus pour l'assemblage dès 150°C, de préférence dès environ 200°C.