METHOD OF MARKING A CHIP CARD MODULE BY ETCHING

The invention concerns a method of marking a face arrangement (10, 20, 30 and 70) of an electronic chip card module comprising the step consisting of etching a metal base layer (30) in a region (36) revealing a marking pattern, the etching being carried out on a partial thickness of the metal base l...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PROYE, CYRIL, HOVEMAN, BERTRAND, DIEU-GOMONT, SEVERINE, DE MAQUILLE, YANNICK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CALCULATING COMPUTING COUNTING HANDLING RECORD CARRIERS PHYSICS PRESENTATION OF DATA RECOGNITION OF DATA RECORD CARRIERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention concerns a method of marking a face arrangement (10, 20, 30 and 70) of an electronic chip card module comprising the step consisting of etching a metal base layer (30) in a region (36) revealing a marking pattern, the etching being carried out on a partial thickness of the metal base layer (30) and the method comprising a subsequent step consisting of covering the metal base layer (30) with a metal coating layer (70), said metal coating layer covering said etched region (36) revealing a marking pattern. L'invention concerne un procédé de marquage d'un aménagement de face (10,20,30,70) de module électronique de carte à puce comprenant l'étape consistant à graver une couche métallique de base (30) dans une zone (36) révélant un motif de marquage, la gravure étant réalisée sur une épaisseur partielle de la couche métallique de base (30) et le procédé comportant une étape ultérieure consistant à recouvrir la couche métallique de base (30) d'une couche métallique de revêtement (70) laquelle couche métallique de revêtement recouvre ladite zone gravée (36) révélant un motif de marquage.