INTEGRATED ANTENNAS FOR NEAR FIELD COUPLING INTEGRATION

Described herein are techniques related to near field coupling and wireless power transfers. In an implementation, a portable device may include full metallic chassis devices. The full metallic chassis devices may include a keyboard and/or trackpad that include a plastic keycap. The plastic keycap m...

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Hauptverfasser: YANG, SONGNAN, SHENG, CHANGSONG
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Described herein are techniques related to near field coupling and wireless power transfers. In an implementation, a portable device may include full metallic chassis devices. The full metallic chassis devices may include a keyboard and/or trackpad that include a plastic keycap. The plastic keycap may integrate a booster component to increase near field communications (NFC) range of a coil antenna that is integrated onto a surface plane above a circuit board of a switch that is connected to the plastic keycap. In an implementation, a ferrite material is inserted between the coil antenna and the circuit board to protect the coil antenna from Eddy currents that may be induced on a metallic chassis that lie underneath the circuit board. L'invention concerne des techniques relatives au couplage en champ proche et aux transferts de puissance sans fil. Dans un mode de réalisation, un dispositif portable peut comprendre des dispositifs de châssis totalement métalliques. Les dispositifs de châssis totalement métalliques peuvent comprendre un clavier et/ou un pavé tactile qui comprend un capuchon en plastique. Le capuchon en plastique peut intégrer un composant d'amplification, afin d'augmenter la plage des communications en champ proche (NFC) d'une antenne bobine intégrée sur un plan de surface au-dessus de la carte de circuits d'un commutateur, connecté au capuchon en plastique. Dans un mode de réalisation, un matériau de ferrite est inséré entre l'antenne bobine et la carte de circuits, afin de protéger l'antenne bobine des courants de Foucault qui peuvent être induits sur un châssis métallique qui repose sous la carte de circuits.