FILM FOR FILLING THROUGH HOLE INTERCONNECTS AND POST PROCESSING FOR INTERCONNECT SUBSTRATES

A method for filling through hole interconnects in a substrate used in the manufacture of electronic devices uses a film filler material. The film comprises a resin matrix filled with conductive and/or dielectric particles, and can be a single or multi-layer film. The method comprises providing a substrate for an electronic device having one or more through hole interconnects; providing a film comprising at least one film filler material for the through hole interconnects; deposing the film filler material over the substrate; and pressing the film filler material into the through hole interconnects. La présente invention se rapporte à un procédé permettant de remplir des interconnexions de trous traversants dans un substrat utilisé dans la fabrication de dispositifs électroniques, ledit procédé utilisant un matériau de remplissage de film. Le film comprend une matrice en résine remplie avec des particules conductrices et/ou diélectriques et peut être un film monocouche ou multicouche. Le procédé consiste à fournir un substrat pour un dispositif électronique qui présente une ou plusieurs interconnexions de trous traversants ; à fournir un film qui comprend au moins un matériau de remplissage de film pour les interconnexions de trous traversants ; à déposer le matériau de remplissage de film sur le substrat ; et à presser le matériau de remplissage de film dans les interconnexions de trous traversants.