FOLDABLE SUBSTRATE

A foldable substrate is provided that includes a first substrate portion with a first upper surface and a second substrate portion with a second upper surface. A foldable bridge portion couples the first substrate portion to the second substrate portion. The foldable bridge portion includes a coupling strip that extends from the first substrate portion to the second substrate portion with a gap corresponding to a portion of the coupling strip where the gap is defined between the first and second substrate portions by removing portions of a starting wafer substrate. The first and second portions, in one embodiment, include magnetic field sensors and the foldable bridge portion can be bent to arrange the two portions at a predetermined angle to one another. Once bent, the sensor package can be incorporated into a magnetic field sensor assembly to be integrated with other control circuitry. L'invention concerne un substrat pliable comprenant une première partie de substrat présentant une première surface supérieure et une deuxième partie de substrat présentant une deuxième surface supérieure. Une partie de pont pliable couple la première partie de substrat à la deuxième partie de substrat. La partie de pont pliable comprend une bande de couplage qui s'étend de la première partie de substrat à la deuxième partie de substrat avec un écart correspondant à une partie de la bande de couplage, l'écart étant défini entre les première et deuxième parties de substrat en éliminant des parties d'un substrat de tranche de départ. Les première et deuxième parties comprennent, dans un mode de réalisation, des capteurs de champ magnétique et la partie de pont pliable peut être coudée pour disposer les deux parties suivant un angle prédéterminé l'une par rapport à l'autre. Une fois ladite partie coudée, le boîtier de capteurs peut être incorporé à un ensemble capteurs de champ magnétique pour être intégré avec une autre circuiterie de régulation.