DEPOSITION DEVICE CAPABLE OF FORMING PATTERNS

The present invention relates to a deposition device capable of forming patterns. In a device for depositing a source on a substrate, the deposition device capable of forming patterns of the present invention includes: a nozzle part formed with a spray hole for spraying a source at a side of the sub...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM, TAE HWAN, RYU, WOON SEON, NAMGOONG, SUNG TAE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; kor
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention relates to a deposition device capable of forming patterns. In a device for depositing a source on a substrate, the deposition device capable of forming patterns of the present invention includes: a nozzle part formed with a spray hole for spraying a source at a side of the substrate; a shutter part for selectively opening and closing the spraying hole of the nozzle part so as to selectively spray the source; and a conveyor part for conveying at least any one of the substrate or the nozzle part. La présente invention concerne un dispositif de dépôt pouvant former des motifs. Dans un dispositif destiné au dépôt d'une source sur un substrat, le dispositif de dépôt pouvant former des motifs de la présente invention inclut : une partie de gicleur formée avec un trou pour la pulvérisation d'une source au niveau d'un côté du substrat ; un partie d'obturateur destinée à ouvrir et à fermer de manière sélective le trou de pulvérisation de la partie de gicleur de manière à pulvériser la source de manière sélective ; et une partie pour le transport d'au moins l'un quelconque parmi le substrat ou la partie de gicleur.