CHIP ASSEMBLY CONFIGURATION WITH DENSELY PACKED OPTICAL INTERCONNECTS

A chip assembly configuration includes an substrate with an integrated circuit on one side and a conversion mechanism on the other side. The integrated circuit and the conversion mechanism are electrically coupled by a short electrical transmission line through the substrate. Moreover, the conversion mechanism converts signals between an electrical and an optical domain, thereby allowing high-speed communication between the integrated circuit and other components and devices using optical communication (for example, in an optical fiber or an optical waveguide). L'invention concerne une configuration d'ensemble puce comprenant un substrat doté d'un circuit intégré sur un côté et d'un mécanisme de conversion sur l'autre côté. Le circuit intégré et le mécanisme de conversion sont électriquement couplés par une ligne de transmission électrique courte à travers le substrat. De plus, le mécanisme de conversion convertit des signaux entre un domaine électrique et un domaine optique, permettant ainsi une communication à grande vitesse entre le circuit intégré et d'autres composants et dispositifs en utilisant une communication optique (par exemple, dans une fibre optique ou un guide d'onde optique).