METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SOLAR CELLS

The invention provides for a semiconductor wafer with a metal support element suitable for the formation of a flexible or sag tolerant photovoltaic cell. A method for forming a photovoltaic cell may comprise providing a semiconductor wafer have a thickness greater than 150 µm, the wafer having a first surface and a second surface opposite the first and etching the semiconductor wafer a first time so that the first etching reduces the thickness of the semiconductor wafer to less than 150 µm. After the wafer has been etched a first time, a metal support element may be constructed on or over the first surface; and a photovoltaic cell may be fabricated, wherein the semiconductor wafer comprises the base of the photovoltaic cell. L'invention concerne une tranche de semi-conducteur pourvue d'un élément de support métallique convenant pour la formation d'une cellule photovoltaïque souple ou pouvant supporter la flexion. Un procédé pour former une cellule photovoltaïque peut consister à prendre une tranche de semi-conducteur d'une épaisseur supérieure à 150 µm, ladite tranche présentant une première surface et une seconde surface opposée à la première, et à attaquer la tranche de semi-conducteur une première fois de sorte que la première attaque réduise l'épaisseur de la tranche de semi-conducteur de manière qu'elle soit inférieure à 150 µm. Après que la tranche a été attaquée une première fois, un élément de support métallique peut être réalisé sur ou au-dessus de la première surface, et une cellule photovoltaïque peut être fabriquée, la tranche de semi-conducteur comprenant la base de la cellule photovoltaïque.