METHOD FOR MANUFACTURING PACKED ELECTRODE, PACKED ELECTRODE, SECONDARY BATTERY, AND HEAT SEALING MACHINE

A method for manufacturing a packed electrode comprises steps of: disposing an electrode between two separation layers made of a resin; disposing a heat-resistant layer between at least one of the two separation layers and the electrode; stacking the two separation layers, the electrode, and the heat-resistant layer; sandwiching, by a pair of sealing chips, an overlapped part of the two separation layers overlapped outside the electrode through the heat-resistant layer and applying pressure and heat thereto; and breaking the heat-resistant layer in the pressured and heated overlapped part and thereby joining the two separation layers. According to the manufacturing method, integrating the heat-resistant layer with the packed electrode makes it possible to reduce the number of stacking steps. La présente invention a trait à un procédé permettant de fabriquer une électrode montée sous boîtier, lequel procédé comprend les étapes consistant : à disposer une électrode entre deux couches de séparation qui sont constituées d'une résine ; à disposer une couche résistant à la chaleur entre au moins une des deux couches de séparation et l'électrode ; à empiler les deux couches de séparation, l'électrode et la couche résistant à la chaleur ; à mettre en sandwich, au moyen d'une paire de puces d'étanchéité, une partie chevauchée des deux couches de séparation qui sont chevauchées à l'extérieur de l'électrode par la couche résistant à la chaleur et à appliquer une pression à celle-ci ainsi qu'à la chauffer ; et à casser la couche résistant à la chaleur dans la partie chevauchée mise sous pression et chauffée et, de la sorte, à joindre les deux couches de séparation. Selon le procédé de fabrication, l'intégration de la couche résistant à la chaleur à l'électrode montée sous boîtier permet de réduire le nombre d'étapes d'empilement.