LOW TEMPERATURE CURING SILOXANE-BASED CROSS-LINKABLE COMPOSITION FOR FORMING INSULATION LAYER

The present invention provides a cross-linkable composition for forming an insulation layer which can be effectively cured at a low temperature, and a method for forming an insulation layer using the same. The cross-linkable composition for forming an insulation layer of the present invention can be cured at a much lower temperature compared with conventional materials for forming an organic insulation layer or an organic-inorganic composite insulation layer, and can form an insulation layer or a coating layer having improved heat resistance and mechanical strength. La présente invention concerne une composition réticulable pour former une couche isolante qui peut être effectivement durcie à une basse température, et un procédé de formation d'une couche isolante l'utilisant. La composition réticulable pour former une couche isolante de la présente invention peut être durcie à une température bien inférieure par comparaison avec les matières classiques pour former une couche isolante organique ou une couche isolante composite organique-inorganique et peut former une couche isolante ou une couche de revêtement ayant une résistance à la chaleur améliorée et une résistance mécanique améliorée.