CARD-TYPE WIRELESS TRANSCEIVER FOR A VEHICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Disclosed are a wireless transceiver for a vehicle and a method for manufacturing same. A process for manufacturing a wireless transceiver for a vehicle according to the present invention as described above enables a mounted circuit board to float in the air within a cavity, both the front surface and back surface of the circuit board to be sealed with a resin material, a fin for supporting the circuit board to be installed, and a decorative flat panel member to be fixed using double-sided tape at the surface of the resin case opposite that on which the fin is installed. The resin case is prevented from being warped by the heat generated by the circuit board, and an existing treatment processing for preventing one side of the circuit board from being exposed and thus damaged is eliminated, thereby reducing manufacturing processes and manufacturing costs. La présente invention se rapporte à un appareil émetteur-récepteur sans fil pour un véhicule et à un procédé pour la fabrication dudit appareil émetteur-récepteur sans fil. Dans un procédé pour la fabrication d'un appareil émetteur-récepteur sans fil pour un véhicule selon la présente invention : une carte de circuit imprimé embarquée peut flotter dans l'air à l'intérieur d'une cavité ; la face avant et la face arrière de la carte de circuit imprimé doivent toutes les deux être hermétiquement scellées avec un matériau de résine ; une ailette destinée à soutenir la carte de circuit imprimé doit être installée ; et un élément décoratif de la forme d'une plaque plate doit être fixé au moyen d'un ruban adhésif double face, sur la surface du boîtier en résine qui est opposée à celle sur laquelle l'ailette est installée. La chaleur générée par la carte de circuit imprimé empêche le boîtier en résine de se voiler, et un traitement existant destiné à empêcher que l'un des côtés de la carte de circuit imprimé ne soit exposé et ne risque ainsi d'être endommagé, est éliminé. La présente invention permet donc de réduire non seulement les processus mais également les coûts de fabrication d'un appareil émetteur-récepteur sans fil.