MICRO SURFACE MOUNT DEVICE PACKAGING

A variety of improved approaches for packaging integrated circuits are described. In one described approach, a multiplicity of dice (121) are mounted on a carrier (105) (e.g., a plastic carrier). Each die (121) has a plurality of wire bonded contact studs (123) secured to its associated I/O pads. An encapsulant (132) is applied over the carrier to cover the dice and at least portions of the contact studs to form an encapsulant carrier structure. After the encapsulant has been applied, a first surface of the encapsulant and the contact studs are grinded such that exposed portions of the contact studs are smooth and substantially co-planar with the encapsulant. In some embodiments, a redistribution layer (136) is formed over the encapsulant carrier structure and solder bumps (138) are attached to the redistribution layer. A contact encapsulant layer (151) is applied over the encapsulant carrier structure to provide extra mechanical support for the resulting packages. Plusieurs approches améliorées de mise en boîtier de circuits intégrés sont divulguées. Dans une approche divulguée, une multiplicité de dés (121) sont montés sur un support (105)(ex. un support en plastique). Chaque puce (121) possède une pluralité de tiges de contact connectées par fils (123), fixées à leurs plages E/S associées. Un encapsulant (132) est appliqué sur le support de manière qu'il recouvre le dé et au moins des parties des tiges de contact et qu'une structure de support d'encapsulant soit formée. Après que l'encapsulant a été appliqué, une première surface de l'encapsulant et des tiges de contact sont meulées de sorte que les parties exposées des tiges de contact soient lisses et sensiblement coplanaire avec l'encapsulant. Dans certains modes de réalisation, une couche de redistribution (136) est formée sur la structure de support d'encapsulant et des bossages de soudure (138) sont fixés à la couche de redistribution. Une couche d'encapsulant de contact (151) est appliquée sur la structure de support d'encapsulant de manière qu'un support mécanique supplémentaire soit fourni pour les boîtiers résultants.