CLAMPING APPARATUS FOR CLEAVING A BONDED WAFER STRUCTURE AND METHODS FOR CLEAVING

Apparatus and methods for mechanically cleaving a bonded wafer structure are disclosed. The apparatus and methods involve clamps that grip the bonded wafer structure and are actuated to cause the bonded structure to cleave. L'invention concerne un appareil et des procédés permettant de cliver m...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIBBERT, JEFFREY L, YOUNG, GREGORY A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Apparatus and methods for mechanically cleaving a bonded wafer structure are disclosed. The apparatus and methods involve clamps that grip the bonded wafer structure and are actuated to cause the bonded structure to cleave. L'invention concerne un appareil et des procédés permettant de cliver mécaniquement une structure de plaquette soudée. L'appareil et les procédés font appel à des dispositifs de serrage qui saisissent la structure de plaquette soudée et sont actionnés pour faire cliver la structure soudée.