SYSTEMS AND METHODS OF WAFER GRINDING

Systems and methods are provided for use in processing and/or grinding wafers or other work products. Some embodiments provide a grinding apparatus that comprise a base casting; a rotary indexer configured to rotate within the base casting; a work spindle secured with the rotary indexer; a work chuck coupled with the first work spindle, wherein the first work spindle is configured to rotate the first work chuck; a bridge casting secured relative to the base casting, wherein the bridge casting bridges across at least a portion of the rotary indexer and is supported structurally forming a closed stiffness loop; a grind spindle secured with the bridge casting; and a grind wheel cooperated with the grind spindle, wherein the bridge casting secures the grind spindle. L'invention porte sur des systèmes et sur des procédés, lesquels sont destinés à être utilisés dans le traitement et/ou le ponçage de tranches ou d'autres produits de travail. Certains modes de réalisation portent sur un appareil de ponçage qui comprend un moulage de base ; un indexeur rotatif configuré de façon à tourner à l'intérieur du moulage de base ; un arbre rotatif de travail fixé à l'indexeur rotatif ; un mandrin de travail couplé au premier arbre rotatif de travail, le premier arbre rotatif de travail étant configuré de façon à faire tourner le premier mandrin de travail ; un moulage de pont fixé par rapport au moulage de base, le moulage de pont pontant au moins une partie de l'indexeur rotatif et étant supporté structurellement de façon à former une boucle de rigidité fermée ; un arbre rotatif de ponçage fixé au moulage de pont ; et une roue de ponçage coopérant avec l'arbre rotatif de ponçage, le moulage de pont fixant l'arbre rotatif de ponçage.