STACKED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

The printed circuit board (100) includes the interposer (2) where the semiconductor element (1) is mounted and the electrode pad (8) is formed on one surface, the printed wiring board (3) where the electrode pad (9) is formed on one surface facing the interposer (2), and the joint material (70) for bonding the electrode pads (8) and (9). The joint material (70) includes the solder layer (60) formed by the solder material (11) and the metal layers (50), (50) provided to the electrode pads (8) and (9). Each metal layer (50) includes the metal particle aggregate (10) in which metal particles are integrated with voids and is formed by filling the voids in the metal particle aggregate (10) with melted solder material (11). It is possible to ensure the height of the solder, improve reliability of the bonding, and downsize the semiconductor device by using such joint material. La présente invention porte sur une carte de circuits imprimés (100) qui comprend l'interposeur (2) où l'élément semi-conducteur (1) est monté et la plage d'électrode (8) est formée sur une surface, la carte de circuits imprimés (3) où la plage d'électrode (9) est formée sur une surface tournée vers l'interposeur (2) et la matière de liaison (70) pour lier les plages d'électrode (8) et (9). La matière de liaison (70) comprend la couche de soudure (60) formée par la matière de soudure (11) et les couches métalliques (50), (50) disposées aux plages d'électrode (8) et (9). Chaque couche métallique (50) comprend l'agrégat de particules métalliques (10) dans lequel des particules métalliques sont intégrées avec des vides et est formée par remplissage des vides dans l'agrégat de particules métalliques (10) avec la matière de soudure fondue (11). Il est possible de garantir la hauteur de la soudure, d'améliorer la fiabilité de la liaison et de réduire la dimension du dispositif semi-conducteur à l'aide d'une telle matière de liaison.