METHODS OF FORMING THROUGH-SUBSTRATE VIAS

A method of forming through-substrate vias includes separately electrodepositing copper and at least one element other than copper to fill remaining volume of through-substrate via openings formed within a substrate. The electrodeposited copper and the at least one other element are annealed to form an alloy of the copper and the at least one other element which is used in forming conductive through-substrate via structures that include the alloy. L'invention concerne un procédé de formation de trous de raccordement à travers un substrat qui consiste à déposer par voie électrolytique de façon séparée du cuivre et au moins un élément autre que le cuivre pour remplir un volume restant d'ouvertures de trous de raccordement à travers un substrat, formées à l'intérieur d'un substrat. Le cuivre et le ou les autres éléments déposés par voie électrolytique sont recuits pour former un alliage du cuivre et du ou des autres éléments, qui est utilisé dans la formation de structures conductrices de trous de raccordement à travers un substrat qui comprennent l'alliage.