THERMALLY CONDUCTIVE, MOISTURE-CURABLE RESIN COMPOSITION
The present invention relates to a thermally conductive, moisture-curable composition capable of efficiently conducting heat for components that involve heat generation. The present invention relates to a thermally conductive, moisture curable resin composition comprising (A) an organic polymer cont...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a thermally conductive, moisture-curable composition capable of efficiently conducting heat for components that involve heat generation. The present invention relates to a thermally conductive, moisture curable resin composition comprising (A) an organic polymer containing two or more cross-linkable hydrolyzable silyl groups, (B) a thermally conductive filler, and (C) a polyether compound having a cross-linkable hydrolyzable silyl group at only one terminal.
Cette invention concerne une composition thermoconductrice, durcissable par l'humidité capable de conduire efficacement la chaleur des composants impliquant une génération de chaleur. Elle concerne également une composition de résine thermoconductrice, durcissable par l'humidité comprenant (A) un polymère organique contenant deux groupes silyle hydrolysables, réticulables ou plus, (B) une charge thermoconductrice, et (C) un composé de polyéther ayant un groupe silyle hydrolysable, réticulable à une seule de ses extrémités. |
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