VIA STRUCTURE FOR TRANSMITTING DIFFERENTIAL SIGNALS

An electrical system including (1) a printed circuit board including first and second signal pads located on a top surface of the printed circuit board and arranged to transmit a first differential signal, first and second signal vias extending through the printed circuit board and arranged to transmit the first differential signal, a first signal trace located on the top surface of the printed circuit board and connecting the first signal pad and the first signal via, and a second signal trace located on the top surface of the printed circuit board and connecting the second signal pad and the second signal via; and (2) a connector including first and second signal contacts arranged to transmit the first differential signal. The first differential signal transmitted through the printed circuit board and the connector has a common central axis. L'invention concerne un système électrique comprenant (1) une carte de circuit imprimé comprenant des premier et des seconds tampons de signal situés sur une surface supérieure de la carte de circuit imprimé conçus pour transmettre un premier signal différentiel, des premier et second trous d'interconnexion s'étendant à travers la carte de circuit imprimé et ménagés pour transmettre le premier signal différentiel, une première impression conductrice de signal située sur la surface supérieure de la carte de circuit imprimé et reliant le premier tampon de signal et le premier trou d'interconnexion, et une seconde impression conductrice de signal située sur la surface supérieure de la carte de circuit imprimé et reliant le second tampon de signal et le second trou d'interconnexion; et (2) un connecteur comprenant des premier et second contacts de signal ménagés de manière à transmettre le premier signal différentiel. Le premier signal différentiel transmis à travers la carte de circuit imprimé et le connecteur présentent un axe central commun.