VIA STRUCTURE FOR TRANSMITTING DIFFERENTIAL SIGNALS

A printed circuit board including first and second signal pads located on a top surface of the printed circuit board and arranged to transmit a first differential signal, first and second signal vias extending through the printed circuit board and arranged to transmit the first differential signal, and a first ground plane located on a layer below the top surface of the printed circuit board and including an antipad that encompasses the first and second signal pads and the first and second signal vias when viewed in plan. L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant des premiers et seconds tampons de signaux situés sur une surface supérieure de la carte de circuit imprimé et ménagés de manière à transmettre un premier signal différentiel, des premiers et seconds trous d'interconnexion de signaux s'étendant à travers la carte de circuit imprimé et ménagés de manière à transmettre le premier signal différentiel, et un premier plan de masse situé sur une couche sous la surface supérieure de la carte de circuit imprimé et comprenant un anti-tampon qui englobe les premiers et les seconds tampons de signaux et les premiers et les seconds trous d'interconnexion dans une vue en plan.