METHOD FOR MANUFACTURING A COMPONENT INTERCONNECT BOARD

There is provided a method for manufacturing a component interconnect board (150) comprising a conductor structure for providing electrical circuitry to at least one component (114) when mounted on the component board, the method comprising providing a conductor sheet (100) with a first predetermined pattern (115), providing a solder resist sheet (112) with a second predetermined pattern for defining solder areas (125) of the component board, forming a subassembly (120) by laminating the solder resist sheet on top of the conductor sheet, applying solder onto the subassembly, placing the at least one component onto the subassembly, performing soldering, and laminating the subassembly to a substrate (130). The solder resist sheet is further arranged to act as a carrier for the conductor sheet. La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'une carte d'interconnexion de composants (150), comprenant une structure de conducteur permettant de fournir un ensemble de circuits électrique à au moins un composant (114) lorsque ce dernier est monté sur la carte de composants. Ledit procédé comprend les étapes consistant à doter une feuille de conducteur (100) d'un premier motif prédéterminé (115), à doter une feuille d'épargne de soudage (112) d'un second motif prédéterminé permettant de définir des zones de brasure tendre (125) de la carte de composants, à former un sous-ensemble (120) en stratifiant la feuille d'épargne de soudage au-dessus de la feuille de conducteur, à appliquer de la brasure tendre sur le sous-ensemble, à placer le ou les composants sur le sous-ensemble, à procéder au brasage et à stratifier le sous-ensemble sur un substrat (130). La feuille d'épargne de soudage est en outre agencée de manière à agir en tant que porteur de charge de la feuille de conducteur.