THERMAL SEPARATING DEVICE FOR SURGE PROTECTION DEVICES

Gegenstand der Erfindung ist eine thermische Abtrennvorrichtung (1) für Überspannungsschutzgeräte (ÜSG). Die thermische Abtrennvorrichtung weist einen elektrisch isolierenden Träger (T) auf, welcher eine geringe Wärmeleitung aufweist. Der Träger weist mindestens einen elektrischen Leiter (L) auf einer ersten Seite (O) auf, wobei der mindestens eine elektrische Leiter (L) an einer Durchführungsstelle (DS) durch den Träger (T) hindurch auf die gegenüberliegende zweite Seite (U) geführt ist. Weiterhin weist der elektrische Leiter (L) eine Kontaktstelle (KS) auf der zweiten Seite (U) im Bereich der Durchführungsstelle (DS) zur Kontaktierung mit einem Überspannungsschutzgerät auf, welche beabstandet zur Durchführungsstelle ist. Der Träger ist im Bereich der Kontaktstelle (KS) mittels eines Verbindungsmittels am Überspannungsschutzgeräte (ÜSG) thermisch lösbar fixierbar. Der Träger (T) wird gegenüber dem Überspannungsschutzgeräte (ÜSG) vorgespannt (F1, F2), so dass im Falle einer Erwärmung der Kontaktstelle das Verbindungsmittel seine fixierende Eigenschaft verliert und die mechanische Vorspannung den Träger veranlasst die elektrische Verbindung vom Leiter (L) zum Überspannungsschutzgeräte (ÜSG) zu lösen. Dabei ist der Leiter (L) so dimensioniert, dass er zumindest den Nennableitstrom des Überspannungsschutzgerätes (ÜSG) tragen kann. The invention relates to a thermal separating device (1) for surge protection devices (ÜSG). The thermal separating device comprises an electrically insulating substrate (T) which has a low thermal conduction. The substrate has at least one electric conductor (L) on a first face (O), said at least one electric conductor (L) being led through the substrate (T) onto the opposite second face (U) at a feedthrough point (DS). Furthermore, the electric conductor (L) has a contact point (KS) on the second face (U) in the region of the feedthrough point (DS) for contacting a surge protection device, said contact point being arranged at a distance from the feedthrough point. The substrate can be fixed to the surge protection device (ÜSG) in a thermally releasable manner in the region of the contact point (KS) by means of a connecting means. The substrate (T) is preloaded (F1, F2) relative to the surge protection device (ÜSG) such that the connecting means loses its fixing property in the event that the contact point is heated, and the mechanical preload of the substrate causes the electric connection between the conductor (L) and the surge p