CIRCUIT BOARD

A circuit board (102) includes a dielectric layer (122) and sacrificial bumps (123) on the dielectric layer in predetermined circuit common areas (160). A conductive seed layer (124) is printed on the dielectric layer and the sacrificial bumps. A conductive circuit layer is plated onto the conductive seed layer (124). Sections of the conductive circuit layer and the conductive seed layer in the circuit common areas are removed. Optionally, the circuit board may include a metal substrate (120), with the dielectric layer applied on the metal substrate. L'invention concerne une carte (102) à circuit comprenant une couche diélectrique (122) et des plots sacrificiels (123) sur la couche diélectrique dans des zones communes (160) prédéterminées du circuit. Une couche (124) de germes conducteurs est imprimée sur la couche diélectrique et les plots sacrificiels. Une couche (126) de circuit conducteur est déposée sur la couche de germes conducteurs. Des portions de la couche de circuit conducteur et de la couche de germes conducteurs dans les zones communes de circuit sont éliminées. Eventuellement, la carte à circuit peut comprendre un substrat métallique (120), la couche diélectrique étant appliquée sur le substrat métallique.