USE OF REPELLENT MATERIAL TO PROTECT FABRICATION REGIONS IN SEMICONDUCTOR ASSEMBLY

A method of preparing semiconductor dies from a semiconductor wafer having a plurality of fabrication regions separated by dicing lines on the top side of the wafer, and an adhesive coating on the back side of the wafer, comprises applying a repellent material to the fabrication regions and dicing lines where the adhesive coating is not intended to be printed; applying the adhesive coating to the back side of the wafer; removing the repellent material; and separating the wafer along the dicing lines into individual dies. Cette invention concerne un procédé de préparation de puces à semi-conducteur à partir d'une plaquette de semi-conducteur présentant une pluralité de zones de traitement séparées par des lignes de découpage en dés sur le côté supérieur de la plaquette et un revêtement adhésif sur le côté arrière de la plaquette. Ledit procédé comprend les étapes consistant à : appliquer un matériau répulsif sur les zones de traitement et les lignes de découpage en dés, aux endroits où le revêtement adhésif ne doit pas être imprimé; appliquer le revêtement adhésif sur le côté arrière de la plaquette; retirer le matériau répulsif; et séparer la plaquette en puces le long des lignes de découpage en dés individuelles.