BONDED DOUBLE SUBSTRATE APPROACH TO SOLVE LASER DRILLING PROBLEMS

This disclosure provides systems, methods and apparatus for bonding a device substrate formed of a substantially transparent material to a carrier substrate. A laser etch stop layer may be formed on the device substrate. The carrier substrate may be coated with a releasable layer, such as a polymer layer. Vias may be formed in the device substrate by laser drilling. The vias may be filled with conductive material, e.g., by electroplating or by filling the vias with a conductive paste. One or more types of devices may then be attached to the device substrate and configured for electrical communication with the vias. In some implementations, passive devices may be formed on the device substrate before the vias are formed. Before or after device fabrication, the substrates may be separated. The substrates may be separated by laser irradiation or chemical dissolution of the releasable layer. La présente invention concerne des systèmes, procédés et appareil de liaison d'un substrat de dispositif formé d'un matériau essentiellement transparent à un substrat porteur. Une couche d'arrêt d'attaque au laser peut être formée sur le substrat de dispositif. Le substrat porteur peut être revêtu d'une couche libérable, comme d'une couche de polymère. Des traversées peuvent être formées dans le substrat de dispositif par un perçage laser. Les traversées peuvent être remplies d'un matériau conducteur, par exemple, par électro-déposition ou par remplissage des traversées d'une pâte conductrice. Un ou plusieurs types de ces dispositifs peuvent alors être assemblés au substrat de dispositif et configurés pour une communication électrique avec les traversées. Dans certains modes de réalisation, des dispositifs passifs peuvent être formés sur le substrat de dispositif avant la formation des traversées. Les substrats peuvent être séparés avant ou après la fabrication des dispositifs. Les substrats peuvent être séparés par un rayonnement laser ou par dissolution chimique de la couche détachable.