HERMETIC ELECTRONICS PACKAGE WITH DUAL-SIDED ELECTRICAL FEEDTHROUGH CONFIGURATION

A hermetic electronics package includes a metal case with opposing first and second open ends, with each end connected to a first feedthrough construction and a second feedthrough construction. Each feedthrough contruction has an electrically insulating substrate and an array of electrically conductive feedthroughs extending therethrough, with the electrically insulating substrates connected to the opposing first and second open ends, respectively, of the metal case so as to form a hermetically sealed enclosure. A set of electronic components are located within the hermetically sealed enclosure and are operably connected to the feedthroughs of the first and second feedthrough constructions so as to electrically communicate outside the package from opposite sides of the package. L'invention concerne un boîtier électronique hermétique qui comprend un boîtier métallique ayant des première et seconde extrémités ouvertes opposées, chaque extrémité étant connectée à une première structure de connexion d'interface et à une seconde structure de connexion d'interface. Chaque structure de connexion d'interface comprend un substrat isolant électriquement et un réseau de connexions d'interface conductrices d'électricité s'étendant à travers celle-ci, les substrats isolants électriquement étant connectés aux première et seconde extrémités ouvertes opposées, respectivement, du boîtier métallique de façon à former une enceinte scellée hermétiquement. Un ensemble de composants électroniques sont situés à l'intérieur de l'enceinte scellée hermétiquement et sont connectés de manière fonctionnelle aux connexions d'interface des première et seconde structures de connexion d'interface de façon à communiquer électriquement à l'extérieur du boîtier à partir des côtés opposés du boîtier.