ELECTROMAGNETIC SHIELDING STRUCTURES FOR SHIELDING COMPONENTS ON A SUBSTRATE

Electronic components on a substrate may be shielded using electromagnetic shielding structures. Insulating materials may be used to provide structural support and to help prevent electrical shorting between conductive materials and the components. The shielding structures may include compartments formed using metal fences that surround selected components or by injection molding plastic. The shielding structures may be formed using metal foil wrapped over the components and the substrate. Electronic components may be tested using test posts or traces to identify components that are faulty. The test posts or traces may be deposited on the substrate and may be used to convey test signals between test equipment and the components. After successful testing, the test posts may be permanently shielded. Alternatively, temporary shielding structures may be used to allow testing of individual components before an electronic device is fully assembled. Selon l'invention, des composants électroniques sur un substrat peuvent être blindés à l'aide de structures de blindage électromagnétique. Les matières isolantes peuvent être utilisées pour fournir un support structurel et aider à empêcher un court-circuit électrique entre des matières conductrices et les composants. Les structures de blindage peuvent comprendre des compartiments formés à l'aide de barrières métalliques qui entourent les composants choisis ou par moulage par injection de matière plastique. Les structures de blindage peuvent être formées à l'aide d'une feuille métallique enveloppée sur les composants et le substrat. Les composants électroniques peuvent être analysés à l'aide de postes ou traces d'essai pour identifier des composants qui sont défectueux. Les postes ou traces d'essai peuvent être déposés sur le substrat et peuvent être utilisés pour conduire des signaux d'essai entre un équipement d'essai et les composants. Après un essai réussi, les postes d'essai peuvent être blindés de façon permanente. En variante, les structures de blindage temporaire peuvent être utilisées pour permettre un essai de composants individuels avant qu'un dispositif électronique ne soit totalement assemblé.