A METHOD FOR MANUFACTURING A CARD CONNECTOR

The invention relates to a method for manufacturing a card connector or a card comprising the step of depositing layers (31,32,33,34,35) of connector materials onto a substrate (10) so as to form a pattern of contacts (30) for a connector. It also comprises the step of removing the substrate (10) from the pattern of contacts (30) so as to expose the contacts (30). The substrate to be removed (10) is made of conductive material. The method comprises the step of depositing at least one layer (31,32,33,34,35) of the pattern of contacts (30) by electro-deposition by making use of the substrate to be removed (10) as a conductor for electric current used in the electro-deposition. The invention may also comprise the step of overmolding the card body compound, after having mounted and connected a chip to the connector, and before peeling off the substrate. L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer un connecteur de carte ou une carte, ledit procédé comprenant l'étape consistant à déposer des couches (31, 32, 33, 34, 35) de matériaux de connecteur sur un substrat (10) de façon à former un réseau de contacts (30) pour un connecteur. Le procédé comprend également l'étape consistant à retirer le substrat (10) du réseau de contacts (30) de façon à exposer les contacts (30). Le substrat à retirer (10) est conçu dans un matériau conducteur. Le procédé comprend l'étape consistant à déposer au moins une couche (31, 32, 33, 34, 35) du réseau de contacts (30) par électrodéposition en utilisant le substrat à retirer (10) comme conducteur pour le courant électrique utilisé dans l'électrodéposition. L'invention peut également comprendre l'étape consistant à surmouler le composé du corps de la carte, après avoir monté et connecté une puce au connecteur, et avant de séparer le substrat par pelliculage.