METHOD AND APPARATUS FOR LIQUID TREATMENT OF WAFER SHAPED ARTICLES

An apparatus for treating a wafer-shaped article, comprises a spin chuck for holding a wafer-shaped article in a predetermined orientation, at least one upper nozzle for dispensing a treatment fluid onto an upwardly facing surface of a wafer-shaped article when positioned on the spin chuck, and at least one lower nozzle arm comprising a series of lower nozzles extending from a central region of the spin chuck to a peripheral region of the spin chuck. The series of nozzles comprises a smaller nozzle in a central region of the spin chuck and a larger nozzle in a peripheral region of the spin chuck. In the method according to the invention, a heated liquid is supplied through the series of nozzles so as to supply more heat to peripheral regions of a wafer than to central regions. L'appareil selon l'invention permettant de traiter un article en forme de plaquette comprend un mandrin rotatif permettant de maintenir un article en forme de plaquette dans une orientation prédéterminée, au moins un embout supérieur permettant de distribuer un fluide de traitement sur une surface tournée vers le haut d'un article en forme de plaquette quand il est positionné sur le mandrin rotatif, et au moins un bras d'embout inférieur comprenant une série d'embouts inférieurs s'étendant depuis une zone centrale du mandrin rotatif vers une zone périphérique du mandrin rotatif. La série d'embouts comprend un embout plus petit dans une zone centrale du mandrin rotatif et un embout plus large dans une zone périphérique du mandrin rotatif. Dans le procédé selon l'invention, un liquide chauffé est injecté par la série d'embouts de manière à fournir plus de chaleur aux zones périphériques d'une plaquette qu'aux zones centrales.