CURABLE HEAT-DISSIPATING COMPOSITION

The present invention relates to a curable heat-dissipating composition comprising (A) a urethane resin having a carboxyl group and produced by reacting (a) a polyisocyanate compound, (b) a polycarbonate diol compound and (c) a dihydroxy compound having a carboxyl group together, (B) an epoxy resin and (C) an inorganic filler (excluding barium sulfate and titanium oxide), wherein the content of the inorganic filler (C) is 50-96 mass%. The inorganic filler (C) to be used is preferably a combination of flat-shaped boron nitride and particulate alumina, aluminum nitride or boron nitride. This curable heat-dissipating resin composition has high thermal conductivity, flexibility and good adhesion to metals, and is therefore extremely useful in the fields of power semiconductors, semiconductor elements including optical semiconductors, semiconductor devices, metal plates for circuits, circuits comprising the metal plates, circuit boards, hybrid integrated circuits and so on. La présente invention concerne une composition polymérisable dissipant la chaleur comprenant (A) une résine d'uréthane comportant un groupe carboxyle et obtenue en faisant réagir (a) un composé polyisocyanate, (b) un composé polycarbonate diol et (c) un composé dihydroxy comportant ensemble un groupe carboxyle, (B) une résine époxy et (C) une charge inorganique (autre que du sulfate de baryum et de l'oxyde de titane), la teneur en charge inorganique (C) variant de 50 à 96 % en poids. La charge inorganique (C) devant être utilisée correspond, de préférence, à une combinaison de nitrure de bore de forme aplatie et de particules d'oxyde d'aluminium, de nitrure d'aluminium ou de nitrure de bore. Ladite composition de résine polymérisable dissipant la chaleur présente une conductivité thermique élevée, se révèle souple et adhère bien aux métaux, ce qui la rend extrêmement utile dans le domaine des semi-conducteurs de puissance, des éléments semi-conducteurs comprenant des semi-conducteurs optiques, des dispositifs semi-conducteurs, des plaques métalliques pour circuits, des circuits comprenant lesdites plaques métalliques, des cartes de circuits imprimés, des circuits intégrés hybrides et équivalent.