COMPONENT CARRIER ASSEMBLY HAVING A TRENCH STRUCTURE WHICH SEPARATES COMPONENT CARRIER REGIONS, AND METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF COMPONENT CARRIER REGIONS

Es wird ein Bauelementträgerverbund (1) mit einer Mehrzahl von Bauelementträgerbereichen (10), die für die Befestigung von Halbleiterbauelementen vorgesehen sind, angegeben. Der Bauelementträgerverbund (1) weist einen Trägerkörper (2), beispielsweise einen Halbleiterwafer, mit einer ersten Hauptfläche (21) auf. In dem Trägerkörper (2) ist seitens der ersten Hauptfläche (21) eine Grabenstruktur (3) mit entlang einer ersten Richtung parallel zueinander verlaufenden ersten Gräben (31) ausgebildet, wobei die ersten Gräben (31) die Bauelementträgerbereiche (10) in einer quer zu den Gräben (31) verlaufenden zweiten Richtung begrenzen. Auf dem Trägerkörper (2) ist eine Beschichtung (4) ausgebildet, sodass die Bauelementträgerbereiche (10) jeweils eine zumindest bereichsweise beschichtete erste Hauptfläche (21) des Trägerkörpers (2) und eine zumindest bereichsweise beschichtete Seitenfläche (5) der Grabenstruktur (3) aufweisen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauelementträgerbereichen (10) angegeben. Die Grabenstruktur (3) wird in dem Trägerkörper (2) seitens der ersten Hauptfläche (21) ausgebildet, dann wird die Beschichtung (4) ausgebildet und der Trägerkörper (2) wird seitens seiner zweiten Hauptfläche (22) derart gedünnt, dass sich die Grabenstruktur (3) zumindest bereichsweise in einer schräg oder senkrecht zur ersten Hauptfläche (21) verlaufenden Richtung vollständig durch den Trägerkörper (2) hindurch erstreckt. Die Grabenstruktur (3) kann insbesondere gitterförmig oder streifenförmig ausgebildet werden, sodass der Trägerkörper (2) beim Dünnen in voneinander getrennte Bauelementträgerbereiche (10) oder Bauelementträgerstreifen mit jeweils einer Mehrzahl von Bauelementträgerbereichen (10) geteilt wird. The invention relates to a component carrier assembly (1) having a plurality of component carrier regions (10) which are provided for fastening semiconductor components. The component carrier assembly (1) has a carrier body (2), for example a semiconductor wafer, having a first main surface (21). In the carrier body (2) a trench structure (3) is formed on the first main surface (21) with first trenches (31) extending in a first direction parallel to one another, wherein the first trenches (31) delimit the component carrier regions (10) in a second direction extending transversely with respect to the trenches (31). A coating (4) is formed on the carrier body (2), so that the component carrier regions (10) each have a first main s