CLEANING LEAD-FRAMES TO IMPROVE WIREBONDING PROCESS

A method of processing a semiconductor substrate to remove undesired material therefrom or to prepare a surface of the semiconductor substrate for subsequent bonding wherein the substrate comprises a leadframe comprising dies, bond pads, contacts, and wires, the method comprises the step of contacti...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	RAMAMURTHI, RAJKUMAR, PARRIS, GENE EVERAD, COLLIER, TERENCE QUINTIN, RENNIE, DAVID BARRY
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method of processing a semiconductor substrate to remove undesired material therefrom or to prepare a surface of the semiconductor substrate for subsequent bonding wherein the substrate comprises a leadframe comprising dies, bond pads, contacts, and wires, the method comprises the step of contacting the substrate with a liquid cleaning composition and compositions useful in the method. L'invention concerne un procédé de traitement d'un substrat semi-conducteur pour en éliminer les matières indésirables ou pour préparer une surface du substrat semi-conducteur en vue de la réalisation de connexions. Le substrat comprend une grille de connexion comprenant des puces de semi-conducteur, des pastilles, des contacts et des fils. Le procédé comprend l'étape consistant à mettre le substrat en contact avec une composition de nettoyage liquide. L'invention concerne également des compositions utiles pour mettre en oeuvre le procédé.