SELECTIVE LASER-ASSISTED TRANSFER OF DISCRETE COMPONENTS

Electronic components are often assembled using robotic equipment, such as pick-and-place machines, that is not optimized for components such as ultra-thin semiconductor bare dice. Selective laser-assisted die transfer is described based on the unique blistering behavior of a multilayer dynamic release layer when irradiated by low energy focused laser pulse(s) in which the blister creates translation of the article being placed. Accurate placement results are provided with negligible lateral and angular displacement. L'invention porte sur des composants électroniques qui sont souvent assemblés à l'aide d'un équipement robotique, tel que des machines bras-transfert, qui n'est pas optimisé pour des composants tels que des puces nues, semi-conductrices, ultraminces. Un transfert de puce assisté par laser sélectif se fait en fonction du comportement de cloquage unique d'une couche de démoulage dynamique, multicouche, lors de l'irradiation par une ou par plusieurs impulsions lasers focalisés, de basse énergie, dans lesquelles la cloque crée une translation de l'article qui est placé. Des résultats de placement précis présentent un déplacement latéral et angulaire négligeable.