METHOD FOR PRESSURE COMPENSATNG A TRANSDUCER

Various embodiments include apparatus and methods of providing a sensor, in a transducer subassembly, having a backing (1) coupled to a housing (7) without bonding the sensor to the housing such that the sensor is effectively mechanically decoupled from the housing except for longitudinal waves trav...

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1. Verfasser: MAKI, VOLDI E. JR
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Various embodiments include apparatus and methods of providing a sensor, in a transducer subassembly, having a backing (1) coupled to a housing (7) without bonding the sensor to the housing such that the sensor is effectively mechanically decoupled from the housing except for longitudinal waves traveling through the front face of the transducer subassembly. Additional apparatus, systems, and methods are disclosed. Différents modes de réalisation de l'invention portent sur un appareil et sur des procédés d'installation d'un capteur, dans un sous-ensemble de transducteur, lequel capteur présente une face arrière (1) couplée à un boîtier (7) sans liaison entre le capteur et le boîtier, de sorte que le capteur soit effectivement mécaniquement découplé vis-à-vis du boîtier, à l'exception d'ondes longitudinales se déplaçant au niveau de la face avant du sous-ensemble de transducteur. L'invention porte également sur un appareil, sur des systèmes et sur des procédés additionnels.