OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR OPERATING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit einem Träger (1) angegeben, auf dem zumindest ein erster Licht emittierender Halbleiterchip (11) und ein antiparallel verschalteter erster Licht absorbierender Halbleiterchip (12) sowie zumindest ein zweiter Licht emittierender Halbleiterchip (21) und ein antiparallel verschalteter zweiter Licht absorbierender Halbleiterchip (22) angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips (11, 12, 21, 22) auf dem Träger (1) derart angeordnet sind, dass Licht (14, 24) jedes Licht emittierenden Halbleiterchips (11, 21) auf zumindest einen der Licht absorbierenden Halbleiterchips (12, 22) fällt, der nicht mit dem jeweiligen Licht emittierenden Halbleiterchip (11, 21) verschaltet ist und wobei die Licht absorbierenden Halbleiterchips (12, 22) als Schutzdioden ausgebildet sind. Weiterhin werden Verfahren zum Betrieb von optoelektronischen Bauelementen angegeben. The invention relates to an optoelectronic component having a carrier (1) on which at least one first light emitting semiconductor chip (11) and a first light absorbing semiconductor chip (12) and connected in antiparallel, and at least one second light emitting semiconductor chip (21) and a second light absorbing semiconductor chip (22) connected in antiparallel, wherein the semiconductor chips (11, 12, 21, 22) are disposed on the carrier (1) such that light (14, 24) of each light emitting semiconductor chip (11, 21) falls on at least one of the light absorbing semiconductor chips (12, 22) that is not connected to the corresponding light emitting semiconductor chip (11, 21) and wherein the light absorbing semiconductor chips (12, 22) are implemented as protective diodes. The invention further relates to a method for operating optoelectronic components. L'invention concerne un composant optoélectronique doté d'un support (1), sur lequel sont disposées au moins une première puce photoémettrice à semi-conducteur (11) et une première puce photoabsorbante à semi-conducteur (12) câblée antiparallèlement, ainsi qu'au moins une deuxième puce photoémettrice à semi-conducteur (21) et une deuxième puce photoabsorbante à semi-conducteur (22) câblée antiparallèlement. Les puces à semi-conducteur (11, 12, 21, 22) sont disposées sur le support (1) de telle manière que la lumière (14, 24) de chaque puce photoémettrice à semi-conducteur (11, 21) tombe sur au moins une des puces photoabsorbante à semi-conducteur (12, 22) qui n'est pas câblée avec la puce photoémettrice à semi-conducteur (11,