HIGH POROSITY ACOUSTIC BACKING WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY FOR ULTRASOUND TRANSDUCER ARRAY
A backing block for an ultrasonic transducer array stack of an ultrasound probe is formed as a composite structure of graphite foam impregnated with an epoxy resin. The epoxy resin penetrates the porous foam structure at least part-way into the depth of the graphite foam block and, when cured, provi...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A backing block for an ultrasonic transducer array stack of an ultrasound probe is formed as a composite structure of graphite foam impregnated with an epoxy resin. The epoxy resin penetrates the porous foam structure at least part-way into the depth of the graphite foam block and, when cured, provides the backing block with good structural stability. The composite graphite foam backing block is bonded to the integrated circuit of a transducer to provide high thermal conductivity away from the transducer and good acoustic attenuation or scattering of rearward acoustic reverberations.
L'invention porte sur un bloc de support pour un empilement de groupements de transducteurs d'ultrasons d'une sonde à ultrasons, lequel bloc est constitué par une structure composite de mousse de graphite imprégnée d'une résine époxy. La résine époxy pénètre dans la structure de mousse poreuse au moins partiellement dans la profondeur du bloc de mousse de graphite, et, quand elle est durcie, elle communique au bloc de revêtement une bonne stabilité structurelle. Le bloc de support de mousse de graphite composite est relié au circuit intégré d'un transducteur afin de produire une conductivité thermique élevée loin du transducteur et une bonne atténuation ou une bonne dispersion acoustique de réverbérations acoustiques vers l'arrière. |
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