PREDICTIVE LINK PROCESSING

A method of processing material of device elements by laser interaction is disclosed. According to one aspect, the method includes generating a pulsed laser processing output along a laser beam axis, the output including a plurality of laser pulses triggered sequentially at times determined by a pulse repetition rate. A trajectory relative to locations of device elements to be processed is generated. A position of one or more designated device elements relative to an intercept point position on the trajectory at one or more laser pulse times is determined, and a laser beam is deflected based on the predicted position within a predetermined deflection range. According to some aspects, the predetermined deflection range may correspond to a compass rose or cruciform field shape. As a result, a deflection accuracy for laser processing may be improved. L'invention porte sur un procédé de traitement de matériau d'éléments de dispositif par interaction laser. Selon un aspect, le procédé met en oeuvre la génération d'une sortie de traitement de laser pulsée le long d'un axe de faisceau laser, la sortie comprenant une pluralité d'impulsions laser déclenchées en séquence à des temps déterminés par une fréquence de répétition d'impulsions. Une trajectoire associée aux emplacements d'éléments de dispositif à traiter est générée. Une position d'un ou de plusieurs éléments de dispositif désignés par rapport à une position d'un point d'interception sur la trajectoire à un ou plusieurs temps d'impulsions laser est déterminée, et un faisceau laser est dévié sur la base de la position prédite à l'intérieur d'une plage de déviation prédéterminée. Selon certains aspects, la plage de déviation prédéterminée peut correspondre à une forme de champ en rose des vents ou cruciforme. Ainsi, une précision de déviation pour un traitement au laser peut être améliorée.