WAFER FURNACE WITH VARIABLE FLOW GAS JETS

A method of forming a sheet wafer 1) passes at least two filaments through a molten material to produce a partially formed sheet wafer, 2) directs a cooling fluid at a flow rate toward the partially formed sheet wafer to convectively cool a given portion of the partially formed sheet wafer, and 3) m...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: LIU, LIANGHONG, HUANG, WEIDONG, VAN GLABBEEK, LEO, YAMARTINO, STEPHEN, HITCHCOCK, DAVID
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method of forming a sheet wafer 1) passes at least two filaments through a molten material to produce a partially formed sheet wafer, 2) directs a cooling fluid at a flow rate toward the partially formed sheet wafer to convectively cool a given portion of the partially formed sheet wafer, and 3) monitors the thickness of the given portion of the partially formed sheet wafer. To ensure appropriate thicknesses of the wafer, the method controls the flow rate of the cooling fluid as a function of the thickness of the given portion of the partially formed sheet wafer. L'invention porte sur un procédé pour former une tranche en feuille, lequel procédé met en oeuvre 1) le passage d'au moins deux filaments à travers un matériau fondu pour produire une tranche en feuille partiellement formée, 2) le fait de diriger un fluide de refroidissement à un certain débit d'écoulement vers la tranche en feuille partiellement formée de façon à refroidir par convection une partie donnée de la tranche en feuille partiellement formée, et 3) le contrôle de l'épaisseur de la partie donnée de la tranche en feuille partiellement formée. Pour assurer des épaisseurs appropriées de la tranche, le procédé contrôle le débit d'écoulement du fluide de refroidissement en fonction de l'épaisseur de la partie donnée de la tranche en feuille partiellement formée.